苹果正准备将其最雄心勃勃的项目之一推向市场：一系列蜂窝调制解调器芯片，这些芯片将取代长期合作伙伴兼对手高通的组件。

　　知情人士透露，苹果经过逾五年研发的自研调制解调器系统将于明年春季首次亮相。该组件将用于苹果入门级智能手机iPhone SE，这款手机将于明年进行自2022年以来的首次更新。

　　接下来的几代芯片将变得越来越先进。因项目保密而要求匿名的知情人士表示，苹果希望到2027年在调制解调器技术上超越高通。

　　调制解调器的研发已进行很长时间。当苹果开始制造这款芯片时，原本希望最早在2021年将其推向市场。为了启动这项工作，苹果投资数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室。还斥资约10亿美元收购英特尔的调制解调器部门，并耗资数百万美元从其他芯片公司聘请工程师。

　　多年来苹果遭遇多次挫折。早期的原型机体积过大，运行温度过高，而且能效不够。内部也有人担心，在与高通就专利授权费用展开法律纠纷但未能如愿之后，苹果开发调制解调器纯粹是为了报复高通。

　　苹果多年来一直试图替换iPhone中使用的高通调制解调器芯片。

　　但知情人士表示，在调整开发方式、重组管理并从高通聘请数十名新工程师之后，苹果现在有信心完成这项任务。

　　苹果的一位代表拒绝置评。